■ アップルの新しいiPhone 15 Proには、過度な発熱や筐体の設計に関する問題が報告されており、懸念が広がっている。
■ 発熱問題は、軽量化のために熱システム設計に妥協したことが原因とされており、これが新型3nmチップの使用とは異なる要因である可能性が高いと指摘されている。
■ アップルはこの問題に対処するためにソフトウェアアップデートを検討しているが、大幅な改善を実現するには端末の性能を下げる必要がある可能性があり、新モデルの売れ行きに影響を与える可能性があるとされている。
https://forbesjapan.com/articles/detail/66315?read_more=1
※詳しくは上記リンクより
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Source: アルファルファモザイク
